今日，集团签署挤塑板供货协议，集团总经理刘政海先生、业务副总经理关继宇先生参与了签约仪式。根据协议，集团将为重庆奥特斯三期项目供应挤塑板。

奥特斯集团是欧洲最大的高端半导体封装载板和高密度互连印刷电路板制造商，于2011年在重庆投资建厂。

此次供货的三期项目，是奥特斯于2019年宣布扩产建设的项目。项目总投资10亿欧元，预计近日投产，引进最先进的技术和设备，生产高科技ABF载板。ABF载板是目前高性能计算应用的主流载板技术，产品广泛适用于服务器、个人电脑、汽车和5G等领域。项目将极大地推动重庆电子信息产业高质量发展，是重庆市的重点项目。

高精尖的项目，对产品性能及供货时间提出了更高的要求。集团与国际防水系统供应商通力合作，为项目带来防水保温系统。集团期盼以这次为起点，参与中国电子产业的腾飞，突破中国产业困境，为共和国的腾飞添砖加瓦。